金屬鍍層測厚儀參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 
2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.*微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭； 
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；天瑞儀器是專業(yè)的金屬涂層測厚儀，

應用行業(yè)

1、 電子半導體行業(yè)接插件和觸點的厚度測量

2、 印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量

3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量

4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

金屬鍍層測厚儀

一般有以下幾種方法：1、光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-20052、X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-20053、庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005測量標準1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法2.美國標準A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

測試實例

金屬涂層測厚儀在保證計數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。


11次測量結果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下：

測試結論：實驗表明，使用電鍍膜厚測試儀對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試精度優(yōu)于國外儀器。

儀器性能特點

1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同一鍍件不同部位測試厚度

3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度

5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

7.高分辨率探頭使分析結果更加精準

8.良好的射線屏蔽作用

9.測試口高度敏感性傳感器保護

儀器參數(shù)規(guī)格

1   分析元素范圍：S-U

2   同時可分析多達5層以上鍍層

3   分析厚度檢出限達0.005μm

4   多次測量重復性可達0.01μm

5   定位精度：0.1mm

6   測量時間：30s-300s

7   計數(shù)率：1300-8000cps

8   Z軸升降范圍：0-140mm

9   X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)

儀器軟件優(yōu)勢:                                    

儀器采用研發(fā)團隊研發(fā)的能量色散X熒光軟件，*FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動態(tài)模式，測試時元素觀察更直觀。軟件具有多種測試模式設置和無限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結構密度不均勻的樣品造成的偏差。

測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。

以下使用XD-1000儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。
       
                                        銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值結論

實驗表明，使用XD-1000金屬電鍍層厚度分析儀對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

金屬電鍍層厚度分析儀是對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等。測試方法主要分為：電渦流法、磁感應法、金相法、庫侖法以及X射線熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關系。

4.應用X熒光法的優(yōu)勢

1.緊固件螺絲鍍層測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理

2.可快速對樣品做定性分析

3.對樣品可做半定量或準定量分析

4.譜線峰背比高,分析靈敏度高

5.不破壞試樣,無損分析

6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)

7.設備可靠、維修、維護簡單

8.快速：一般測量一個樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進行簡單處理

9.無損：物理測量，不改變樣品性質

10.準確：對樣品可以分析

11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快

12.環(huán)保：檢測過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水。