電子電鍍層XU-100測厚儀性能優(yōu)勢

長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
電子電鍍層測厚儀
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚
軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時亦可測量

電子電鍍層XU-100測厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩(wěn)定性可達(dá)1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
光管高壓：5-50kV
電子電鍍層測厚儀管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃ 
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀器重量：45kg

電子電鍍層XU-100測厚儀是一款專門為細(xì)小部件測量鍍層量身打造的精密儀器，擁有*高清CCD可以變焦配置，可以測試凹槽產(chǎn)品；擁有精密的瑞士移動滑軌，可以精確定位任何小樣品的測試點，方便快捷；擁有算法EFP法，不但使用了光譜發(fā)射法計算，同時也使用了光譜吸收法計算，即使是以往設(shè)備的難題，同一金屬鍍了兩層，我們也能精確測量。

電子電鍍層XU-100測厚儀性能優(yōu)勢：

下照式設(shè)計：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測試所需。

無損變焦檢測：擁有手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm。

微聚焦射線裝置：可測試各微小的部件，小檢測面積可達(dá)0.002mm2。

高效率的接收器：在檢測0.01mm2以下的樣品時，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。

精密微型滑軌：精密的手動移動平臺，快速精準(zhǔn)定位所需檢測的樣品。

EFP*算法軟件：可檢測單鍍層，多鍍層，多元合金，甚至對于同種元素在不同層的厚度檢測也能分析，包括輕金屬鍍層，非金屬鍍層，達(dá)克羅，Nip鍍層測試，包括Ni與P的比例也均可檢測。

準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片電動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用。

新一代高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率。

高效的散熱系統(tǒng)：對流通風(fēng)過濾式風(fēng)冷，儀器即便全天候開啟，都可保持恒溫恒效。

防護裝置：恒壓恒流快門式光閘，擁有高壓電源緊急自鎖功能，帶給您全面的防護。

技術(shù)參數(shù)：

測量元素范圍：CI(17)-U(92)

涂鍍層分析范圍：Li(3)-U(92)

分析軟件：EFP，可同時分析23層鍍層，24種元素，不同層有相同元素和有機物厚度也可分析

測試程式添加：1862條測試程式免費提供，也可編輯新程式

軟件操作：人性化封閉軟件，自動提示校正和步驟，避免操作錯誤

X射線裝置：升壓發(fā)射一體高分子聚合式W靶微聚焦加強型射線管

接收器：日本東芝正比計數(shù)管，窗口面積≥150mm2

射線準(zhǔn)直系統(tǒng)：垂直光路交換裝置搭配黃金準(zhǔn)直器

視頻觀測光路系統(tǒng)：垂直光路交換裝置搭載100mm變焦鏡頭

測樣讀取開啟方式：恒壓恒流快門式光閘

濾光片：鋁、空、鎳

準(zhǔn)直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四準(zhǔn)直器任選一種

近測距光斑擴散度：10%

小測量面積：約0.002mm2

測量距離：具有距離補償功能，可改變測量距離，能測量凹凸異形樣品，變焦距離0-30mm

樣品觀察：1/2.5彩色CCD，全局快門，有效像素：1280*960，變焦功能

對焦方式：高敏感鏡頭（無需增加其他輔助傳感器），手動對焦

放大倍數(shù)：光學(xué)38-46X，數(shù)字放大40-200倍

樣品臺尺寸：500mm*360mm

樣品可放置區(qū)域：480mm*320mm*205mm（C型開槽設(shè)計，特殊測試時可以超出區(qū)域放置樣品）

外部尺寸：540mm*430mm*475mm

移動方式：高精密XY手動滑軌

可移動范圍：40mm*50mm

電源：交流220V 50HZ  

功耗：大120W（不包括計算機）

冷卻系統(tǒng)：對流通道過濾式風(fēng)冷

保養(yǎng)升級模塊：軟硬件模塊化

環(huán)境要求：使用時溫度：10℃-40℃ 存儲和運輸時溫度：0℃-50℃ 空氣相對濕度：≤80%

重量：約45KG

隨機標(biāo)準(zhǔn)片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu

其他附件：電腦一套、噴墨打印機、附件箱